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RAFI Eltec GmbH
Rengoldshauser Str. 17a
88662 Überlingen
Deutschland
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Miniaturisierung ist unsere Leidenschaft
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Das Unternehmen RAFI Eltec GmbH betreibt schon seit 1994 intensive Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik mit Chip on Board. Über viele Jahre hat sich das Unternehmen somit ein großes Know-How in der Nackt-Chip-Verarbeitung mit Flip-Chip- und Wirebond- Technologien angeeignet. Dabei hat RAFI Eltec GmbH schon viele hochinnovative Lösungen in der Mikroelektronik prozesssicher adaptiert und in der Massenproduktion umgesetzt. Besonders in den Bereichen, Sensorik, Optik, Metering und Hörgeräte, wo höchste Anforderungen an Funktionalität auf kleinstem Raum gefordert sind, kann RAFI Eltec GmbH auf ein breites Spektrum realisierter Projekte zurückblicken.
Neben den typischen Applikationen, wo RAFI Eltec GmbH SMD-Technologie mit der Drahtbondtechnik kombiniert, hat das Unternehmen auch Prozesslösungen geschaffen, bei denen ein Flächen-Formfaktor für die Elektronik kleiner 1 realisiert wurde. Für eine Applikation unseres Kunden wurden daher 3 Dice unterschiedlicher Technologie auf einer flexiblen Leiterplatte in Flip-Chip-Technologie untergebracht. Hierzu wurden bei einem Kooperationspartner Stud-Bumps auf den Pads der Dice aufgebracht, der Wafer gesägt und so konnten die Dice im Wafer problemlos unserem Diebonder zugeführt werden. Die Bestückung auf dem flexiblen Substrat erfolgte mit einem isotropen Klebeverfahren. Die Pads auf der Chipseite haben dabei ein Pitch von 250 um und die Flip-Chip-Positionierung stellt aufgrund der Layoutgeometrien und der sehr engen Abstände eine besondere Herausforderung an den Bondprozess. Hierbei hat RAFI Eltec GmbH einen stabilen Prozess in der Produktion eingerichtet und ist somit für solche Anforderungen bestens gerüstet. Die flexible Leiterplatte verfügt über 3 Lagen, auf der Leiterbahnstrukturen von 50 um realisiert wurden. Bevor das flexible Substrat dem Flip-Chip-Prozess zugeführt wird, bedarf es bei dieser Applikation noch der Bestückung von 9 passiven SMD-Bauteilen, da die aktiven Komponenten nicht auf eine externe Beschaltung verzichten können. Diese SMD-Komponenten, größtenteils in 0201-Gehäusen, werden auf unseren Standard SMD-Linien bestückt und gelötet. Die Verarbeitung von 0201 Komponenten ist bei RAFI Eltec GmbH schon seit dem Jahr 2001 in Serie eingeführt und kann auch bei extrem kleinen Abständen prozesssicher realisiert werden. Nach erfolgter SMD-Bestückung und Flip-Chip-Montage werden die flexiblen Leiterplatten getestet und nach erfolgreicher Prüfung an der dafür vorgesehenen Stelle gefaltet und vergossen. Ein Fräsvorgang bringt das einzelne Modul in den entsprechenden Lieferzustand, der beim Kunden in das Kunststoffteil des Ohrhörgerätes passgenau eingesetzt werden kann. Dadurch entsteht bei dieser Applikation eine Bauform, bei dem die aktiven Komponenten auf der Innenseite hermetisch eingeschlossen sind und somit auch für die Lötvorgänge bei der Integration ins endgültige Gehäuse geschützt sind. Die gesamte Elektronik mit 3 aktiven ICs (insgesamt 48 Anschlüsse) und 9 passiven Bauteilen ist in einem Volumen von 4,4 mm * 4,1 mm * 2,3 mm untergebracht.
RAFI Eltec GmbH ist für weitere Herausforderungen in der Miniaturisierung vorbereitet und würde gerne auch ihre Elektronik mit Leidenschaft in Miniaturform bringen.
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