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SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 und EIPC setzen Fokus auf die Leiterplatte
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Erstmals parallel zur SMT/HYBRID/PACKAGING, Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik, findet die Summer Conference des EIPC (European Institute of Printed Circuit Boards) vom 07.-08. Juni 2010 sowie das JISSO European Council Meeting am 09. Juni 2010 in Nürnberg statt. Damit gelingt es den Veranstaltern, die Vernetzung der Leiterplattenhersteller auf dem deutschen und europäischen Markt zu stärken.
Schon seit Jahren kommt der Leiterplatte und ihrer Herstellung im Hinblick auf die fortschreitende Systemintegration eine immer größere Bedeutung zu. Nicht zuletzt der kontinuierliche Ausstellerzuwachs aus diesem Bereich auf der SMT/HYBRID/PACKAGING gibt davon Zeugnis.
Durch die Zusammenarbeit mit der EIPC und der Durchführung der EIPC Summer Conference wird das Angebot auf der SMT/HYBRID/PACKAGING kongressseitig noch ausgeweitet. Davon profitieren internationale als auch deutsche Teilnehmer. Insgesamt rückt der Leiterplattenbereich seiner Bedeutung entsprechend noch stärker in den Fokus der Veranstaltung.
Aktuelle Informationen rund um die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar. Informationen zur EIPC Summer Conference und zum EIPC selbst sind unter www.eipc.org erhältlich.
Link: www.smt-exhibition.com
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