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Über 500 Aussteller bei der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 erwartet
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Im Rahmen der SMT/HYBRID/PACKAGING 2010, Europa’s wichtigster Plattform für Systemintegration in der Mikroelektronik, werden im Jahr 2010 wieder mehr als 500 Aussteller erwartet. Damit entwickelt sich die Veranstaltung immer mehr zur technologischen Leitmesse der Branche. Aussteller haben hier die Möglichkeit, ihre neuesten Produkte und Dienstleistungen einer erwarteten Besucherzahl von über 23.000 Personen zu präsentieren.
Namhafte Firmen, wie z.B. Panasonic, Fuji, Würth Elektronik, Rehm Thermal Systems, Juki und AAT Aston haben sich bereits angemeldet und zeigen den Besuchern auch im Jahr 2010 das gesamte Spektrum von der Auftragsfertigung, Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelementen, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment.
Dass die Anziehungskraft der SMT/HYBRID/PACKAGING auch weit über die deutschen Grenzen hinaus reicht, zeigt sich an den zahlreichen Beteiligungen internationaler Unternehmen. So liegt der Anteil der angemeldeten Aussteller aus dem Ausland bereits bei 20%.
Weitere aktuelle Informationen rund um Messe und Kongress sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH unter smt@mesago.com erhältlich.
Link: www.smt-exhibition.com
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